旺 矽 封測
2023年9月11日—台積電全力投入矽光子及共同封裝光學元件(CPO),日月光(3711)、旺矽、聯亞等大廠同步摩拳擦掌搶商機。其中,半導體封測龍頭日月光已透過VIPack ...,【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)受惠手機及高速運算(HPC)需求撐...
台積電全力投入矽光子日月光、旺矽、聯亞卡位商機
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